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兴森科技：兴科半导体项目预期2021年上半年进入投产阶段
兴森科技（002436）2019年年度报告网上说明会4月8日下午在全景网举办。公司董事长、总经理邱醒亚，公司副总经理、董事会秘书蒋威，副总经理兼财务负责人凡孝金以及独立董事王明强参加活动。 ...查看更多
闽威股份2019年净利增长73% 多层电路板需求增加
4月7日消息，闽威股份（871955）近日公布的2019年年度报告显示，2019年营业收入为263,045,037.11元，较上年同期增长16.84%；归属于挂牌公司股东的净利润为8,512,976. ...查看更多
板明科技出资4000万元建设电子化学品华南区生产基地
4月2日，深圳市板明科技股份有限公司珠海子公司：珠海市板明科技有限公司与仁狮（珠海）工业有限公司签署土地及厂房转让协议，协议约定，珠海板明以4000万元收购仁狮土地及厂房。标的土地位于珠海高栏港国家级 ...查看更多
博敏电子完成向江苏博敏增资5000万元
3月27日，博敏电子(603936.SH)公布，根据公司战略规划和经营发展需要，公司向控股子公司江苏博敏电子有限公司(“江苏博敏”)增资5000万元。此次增资完成后，江苏博敏注 ...查看更多
IPC总裁John Mitchell 谈COVID-19对全球电子制造行业的影响
3月20日，IPC总裁兼首席执行官John Mitchell博士接受了I-Connect007出版人Barry Matties的采访。他们就COVID-19及其对制造业影响的最新动态进行了深入交流。 ...查看更多
IPC总裁John Mitchell 谈COVID-19对全球电子制造行业的影响
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